特征与用途Features:
·树脂模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、有极性；
Epoxy molded Encapsulation, Chip, Small in size, Light in Weight,
Heteropolarity;
·电性能优良稳定、可靠性高、贮存稳定性好；
Stable in Electrical &Storage Performances , Long life-span, High reliability;
·导电高分子聚合物电解质、超低ESR、高频电容量保持、耐大纹波电流；
Conductive Polymer Electrolytic，Super Low ESR, High Frequency Properties,
Enduring Ripple Current;
·无燃烧失效模式；
No Combustion Failure Mode;
·100%经浪涌电流测试；
100% Passed Surge Current Texting;
·适用于航天、航空、兵器、电子、船舶、通讯等领有可靠性要求的电子设备表面贴装直流或脉动电路；
Applying in aerospace plane, Weapons, Electrical Instrument, Vessels, such Electrical Equipments with
DC& Impulse Circuit for Military and Civil use;
·订货格式：CAK55-C-10V-47μF-K：1000只。
Ordering Information: CAK55-C-10V-47μF-K：1000 pcs
主要技术性能Technical Performances：
使用温度范围：-55~125℃（>85℃时，施加类别电压使用）；
Operating Temperature Range: -55℃~+125℃(when ＞85℃， with rated voltge derating)
额定电压、类别电压、标称电容量：见表2；
Rated Voltage, Category Voltage, Nominal Capacitance: See Table 2;
电容量允许偏差：K级：±10%；M级：±20%；
Capacitance Tolerance: K: ±10%；M:±20%;
直流漏电流、室温损耗角正切：不超过表3规定；
DC Leakage & DF（tgδ）at 25℃：Not exceed the parameter in Table 3;
交流纹波电流（85℃、100KHz）：不超过表4规定；
AC Ripple Current（85℃、100KHz）：Not exceed the parameter in Table 4;
等效串联电阻ESR（25℃、100KHz）：不超过表5规定；
ESR（25℃、100KHz）：Not exceed the parameter in Table 5;
高低温特性：见表3；
Temperature Characteristics: Not exceed the parameter in Table 3;
外形尺寸及外壳代号：见图1和表1。
Dimensions and Case Code: See Figure1 &Table 1
表1 电容器的外形尺寸(mm)
Table1 Demensions(mm)
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外壳代码
Case Code
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L±0.2
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W1±0.2
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H±0.2
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S±0.2
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W2±0.2
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A
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3.2±0.2
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1.6±0.2
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1.6±0.2
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