特征与用途
树脂模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、有极性；
电性能优良稳定、可靠性高、贮存稳定性好；
导电高分子聚合物电解质、超低ESR、高频容量保持、耐大纹波电流；
良性失效模式；
高击穿电压，更高的可靠性；
适用于飞行器、车辆、船舶、雷达、电子、通讯等领域有可靠性要求的电子设备表面贴装直流或脉动电路；
订货书写格式：CAK55H-E-16V-330µF-M：1000只。
主要技术性能
使用温度范围：-55~125℃（>85℃时，施加类别电压使用）；
电容量允许偏差：K级：±10%；M级：±20%