特征与应用
·方形，轴向引线，环氧树脂模压封装，外形尺寸与液态钽电容的外形体积相近，可与液态钽电容实现直接互换，无需改版；
·由两个或多个多层片式瓷介电容器堆叠封装，能获得2倍或多倍的容量；
·介质为Ⅱ类瓷介，电容器容量体积比大；
·与液钽电容相比，有更低的ESR和ESL值，且无极性安装方便，耐电压高；
产品100%进行温度冲击和高温电负荷筛选；
·高频特性好，效率高，当频率高于50KHz，可用1/2～1/10的容量替代液态钽电容器，效果更佳
主要性能指标
·使用温度范围：BX（X7R）：-55℃～125℃、BR（X5R）：-55℃～85℃
·温度特性 : ±15%；
·老化特性：每十进制小时最大为3%；
·损耗角正切值： 见下表；
·绝缘电阻：在25℃，不低于10000MΩ或100MΩ·μF取较小者；
·介质耐压：2.5UR；
订货示例
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S-
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CT43
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H
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BX
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104
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K
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500
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A
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B
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质量等级
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型号
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外形尺寸
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温度特性
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标称容量
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