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CAK55H

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特征与用途
 
树脂模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、有极性;
电性能优良稳定、可靠性高、贮存稳定性好;
导电高分子聚合物电解质、超低ESR、高频容量保持、耐大纹波电流;
良性失效模式;
高击穿电压,更高的可靠性;
适用于航天、航空、兵器、电子、船舶、通讯等领有可靠性要求的军用电子设备表面贴装直流或脉动电路;
执行标准:GJB2283-95、QJ/PWV501-2012
订货书写格式:CAK55H-E-16V-330µF-M:1000只。
 
主要技术性能
 
使用温度范围:-55~125℃(>85℃时,施加类别电压使用);
电容量允许偏差:K级:±10%;M级:±20%
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