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CAK55

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特征与用途

 

 

树脂模压封装、密封性好、片式、体积小、重量轻、有极性; 

电性能优良稳定、可靠性高、贮存稳定性好;

导电高分子聚合物电解质、超低ESR、高频容量保持、耐大纹波电流

无燃烧失效模式;

适用于航天、航空、兵器、电子、船舶、通讯等领有可靠性要求的军用电子设备表面贴装直流或脉动电路;

执行标准:GJB2283-95、QJ/PWV501-2011

订货标准CAK55-C-10V-47µF-M1000只。

 

主要技术性能  

 

使用温度范围-55~125℃(>85℃时,施加类别电压使用);

电容量允许偏差K级:±10%   M级±20%

 

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